佛山研磨抛光用抛光液介绍

化学机械抛光液 

1、化学机械抛光液概念  化学机械抛光液是在利用化学机械抛光技术对半导体材料进行加工过程中的一种研磨液体，由于抛光液是CMP的关键要素之一，它的性能直接影响抛 光后表面的质量，因此它也成为半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。  

2、化学机械抛光液的组成  化学机械抛光液的组成一般包括一般由超细固体粒子研磨剂（如纳米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等。固体粒子提供研磨作用,化学氧化剂提供腐蚀溶解作用，由于SiO2粒子去除率比较高,得到的表面质量比较好，因此在硅片抛光加工中主要采用SiO2抛光液，  

3、化学机械抛光液的分类  抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。  

4、CMP过程中对抛光液性能的要求  抛光液的浓度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、pH值、流速、流动途径对去除速度都有影响。 多晶金刚石 抛光液适用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和 抛光。佛山研磨抛光用抛光液介绍

  在化学机械抛光中运用的氧化铝磨料，常选用硬度大、性能安稳、不溶于水、不溶于酸碱的纳米α-Al2O3。作为化学机械抛光磨料，氧化铝颗粒的巨细、形状、粒度散布都影响抛光效果。在LED行业，CMP抛光液中常选用粒径50∼200 nm、粒径散布均匀的纳米α-Al2O3。近年来对α-Al2O3磨料颗粒的研讨主要会集在纳米级球形颗粒的制备上。常见制备办法有以下几种。

  固相法。其间的硫酸铝铵热解法、改进拜尔法、法等是比较老练的制备办法。固相法制备超细粉体的流程简单，无需溶剂，产率较高，但生成的粉体易发作聚会，且粒度不易操控，难以得到散布均匀的小粒径的高质量纳米粉体。

  气相法。主要有化学气相沉淀法，经过加热等方式改动物质形态，在气体状态下发作反响，之后在冷却进程中形成颗粒。气相法的长处是反响条件能够操控、产品易精制，颗粒涣散性好、粒径小、散布窄，但产出率低，粉末难搜集。

  液相法。常见的有水解、喷雾干燥、溶胶凝胶、乳化等几种办法。液相法的长处体现在：可准确操控产品的化学组成，纳米粒子的外表活性高，形状简单操控涣散均匀，生产成本比较低，简单实现工业化生产。

佛山研磨抛光用抛光液介绍本公司销售的氧化硅抛光液粒径分布***：5-100nm。

抛光液主要成分：氧化铬、刚玉、铁红、长石粉等材料！根据不同基体成分和要求制成不同的细度和品种。   液体抛光蜡也跟东展新博抛光蜡类似！   加工工序也分4种：   粗抛光   中研磨   中抛光   精细抛光。

液体抛光蜡优点 

1、增加生产量，操作人员不再需要中断抛光工作,可以自动的控制抛光液的喷涂,   

2、节省操作时间,提高产能。   

3、节省清洗时间，抛光液是水性的配方, 抛光后工程的清洗工序更容易,可以节省的清洗时间  

4、抛光轮寿命增加，喷涂液体研磨剂对研磨轮之轮缘表面温度有冷却作用 ，  

5、**减低 研磨轮的损耗，从而增加研磨轮的寿命。   

6、增加产品的稳定性能，避免了人手操作的不确定性。

玻璃抛光液简介  

玻璃抛光液用于抛光蒙砂玻璃与喷砂玻璃,以加深玻璃的无手印效果，手感光滑，颗粒感可以随意由操作时间而调整，无手印效果明显，可以加深无手印的效果，适用于生产各种移门，抛光后的玻璃表面光滑但颗粒感强.抛光工艺简单易操作。它适用于各类超硬玻璃，例如，水晶工艺品玻璃，高铅玻璃，高硼玻璃，微晶玻璃，光学石英玻璃等等，这类玻璃的特点是化学稳定性好，硬度很高，用普通抛光液进行处理的时候费时费力，而且很容易造成缺点，而玻璃抛光液DF-808由于添加了有机促进剂，抛光时间很短，一般在5分钟内即可完成，抛光后的玻璃明亮清透，不留瑕疵。玻璃抛光液是东莞澳达化工专为手机表面而研发的其操作简便，可视污渍的多少只需将玻璃抛光液用超声清洗、自动浸泡或手洗即可彻底清洁手机表面的各种污渍且不伤手机。   玻璃抛光液具有抛光速度快、使用寿命长、良好的悬浮性、不沾附、能适合于各种材料的抛光,适合于抛光高精密玻璃,能有效解决材质划伤和抛光粉堆积造成的表面斑点现象。 多晶金刚石 抛光液有良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产 生划伤。

集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液:一种用于集成电路多层互连结构铜/钽化学机械抛光(CMP)的一步抛光工艺技术及相应纳米抛光液。对于互连结构的铜/钽多层膜体系的化学机械抛光,通过本发明的“一步抛光工艺”,单头抛光机能够代替昂贵的多头抛光机,实现多层膜的分步抛光。通过化学机械抛光过程中多层膜体系界面间在线检测信号(声学、力学、电学或光学信号)差异的反馈,对抛光液实施分段应用,有效改善了原有的单一抛光液或分步抛光中存在的低速率及选择性问题。该抛光工艺及相应纳米抛光液有效改善了单一抛光液的速率问题;以单头抛光机代替多头抛光机,降低了设备成本;同时抛光后表面损伤少、易清洗,抛光液不腐蚀设备、不污染环境。碳化硅抛光液主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。佛山研磨抛光用抛光液介绍

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。佛山研磨抛光用抛光液介绍

多晶金刚石抛光液  

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合**散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。  

氧化硅抛光液（CMP抛光液）  

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 ***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。   

氧化铈抛光液  

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。  适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。  

氧化铝和碳化硅抛光液  

是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。 佛山研磨抛光用抛光液介绍

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