佛山异型导热硅胶片性能

快充电源适配器虽然能够快速地充电，同时带来一个难题：发热问题严重，原本是两个多小时的工作时间，被硬生生地缩减到不到一个小时，只能通过提高电源功率，以此提高充电效率，但是也伴随着发热量的增加，可能导致适配器工作温度过高甚至烧毁。为了能够有效解决快充电源适配器的发热问题，需要尽快地将热量引导至外壳，以此降低内部元器件温度，快充电源适配器内部空间十分狭窄，所以存在着空气，导致热量传递效率降低，不利于热量的传递，所以需要在热源与散热片间填充导热硅胶片。导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，它是一种柔软的有机硅为基材，添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。通过填充空隙间的坑洞，将空气排除，降低接触热阻，使得热源与散热片能够紧密接触，以此提高热量传递效率，从而使得热量能够快速地从热源传递至外部，以此保证快充电源适配器的性能和寿命。导热硅胶片具有优异的导热性能，能够快速传递热量。佛山异型导热硅胶片性能

硅胶导热片散热原理:严格意义上来讲导热硅胶片本身不具备散热功能，它的功能只是导热，起到辅助散热的作用。导热硅胶片尺寸公差：尺寸公差反映了一个厂家对产品的制品管控以及生产能力，东莞国硅导热硅胶片厚度公差范围供参考：1长宽公差：公差范围（mm）尺寸0.5-5050-100＞100长度公差±0.3±0.5±1宽度公差±0.3±0.5±12厚度公差厚度因为是生产一次成型的，在生产过程中受设备挤压等影响，会导致边沿部分较中间薄，需要对其进行修剪才能更好的保证产品的一致性，国硅导热硅胶片的厚度公差控制在±5%广东颜色导热硅胶片现货导热硅胶片采用硅胶材料制成，具有良好的耐高温、耐腐蚀性能，能够保护设备表面不受损坏。

◆导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片（一般1~3W可满足绝大部分工业产品需求）可以满足设计要求和保留一些设计裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

导热硅胶片和灌封胶的区别：导热硅胶片，外形来看是片状的，具有各式各样形状跟粘性，客人可根据产品的大小定制，使用方便简单快捷。缺点是存在接触电阻，同时无法起到防水的效果，另外阻燃以及绝缘性也只能做到局部；灌封胶的：这是流动的液体，需要在产品完成后，倒入产品里面，操作起来不太方便，返工起来也是非常麻烦。当然也有很多优点，比如优异的产品整体防水性能，以及“0”接触电阻，同时在产品的整体绝缘性与阻燃能力防水表现突出；导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性。

在电子领域，随着集成和组装技术的发展，产品设计也朝着轻、小的方向发展，但是设备零部件的运转就会产生热能，而这些热能不散发出去的话，就会出现热量过高的问题，影响到设备的效能与寿命。这时就需要用到导热性强的绝缘材料，导热性能的好坏直接影响了产品的使用寿命和使用稳定性。为了解决产品散热的问题，传热性能比较好，价格也相对比较低的导热硅胶片就应运而生；导热硅胶片是一种硅胶制品，以硅胶为基体，添加合适的导热剂，使其具有良好的导热性能的垫片。由于硅胶具有优良的柔软性、耐热性、耐油性、耐酸碱性等特点，因此导热硅胶垫片可以用于热控和热隔离的场合。1）、用于散热：导热硅胶片可用于电源、计算机、电动工具、灯具、汽车、新能源等设备的散热。2）、用于密封：导热硅胶片可用于电子元件的密封，可防止水分、灰尘和油污等污染物进入。3）、用于绝缘：导热硅胶片具有优异的电绝缘性，可用于电子元件的绝缘，以防止短路等。4）、用于抑制噪音：导热硅胶片具有优异的消音效果，可用于电子元件的消音，减少噪音污染。导热硅胶片可以有效降低电子设备的故障率和维修成本。无锡导热硅胶片货源

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导热硅胶片和导热硅脂对比：1、导热效果：相同导热系数的情况下，导热硅脂导热效果比导热硅胶片要好，因为导热硅胶片热阻较大。2、导热系数：导热硅脂导热系数1.0~5.0W/Mk，导热硅胶片导热系数0.8~8.0W。（导热系数越高越好）3、施工：导热硅脂施工比较麻烦，很难涂抹均匀，容易弄脏周围器件。而导热硅胶片因事先已经按尺寸裁切好，只需撕对准粘贴面贴上即可，简单方便。4、重复使用性：导热硅脂不可重复使用，导热硅胶片可重复安装使用。5、使用寿命：导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命可达10年以上；导热硅脂因长时间使用容易出现干固、粉化、龟裂等现象，使用寿命一般在二年左右。6、厚度：导热硅脂的涂抹厚度一般不超过0.2mm；而导热硅胶片的厚度可以从0.3~12mm，作为填充缝隙导热材料，使用范围更广。7、减震：导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，无法起到减震的作用。8、价格：导热硅胶片价格要高一些。9、形态：导热硅胶片为片材，导热硅脂为膏状。佛山异型导热硅胶片性能

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