浙江新型二维氮化硼散热膜

二维氮化硼散热膜（SPA-TF40）致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了国际先进的热管理解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域前列的创新型研发团队。本产品是国内自主研发的高质量二维氮化硼纳米片，成功制备了大面积、厚度可控的二维氮化硼散热膜，具有透电磁波、高导热、高柔性、低介电系数、低介电损耗等多种优异特性,解决了当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子”问题，拥有国际先进的热管理TIM解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域前列的创新型高科技产品。二维氮化硼散热膜（SPA-TF40) 能被用于解决5G手机散热问题。浙江新型二维氮化硼散热膜

二维氮化硼散热膜（SPA-TF40）是国内较早自主研发的高质量二维氮化硼纳米片，成功制备了大面积、厚度可控的二维氮化硼散热膜，具有透电磁波、高导热、高柔性、低介电系数、低介电损耗等多种优异特性,解决了当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子”问题，拥有国际先进的热管理TIM解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域前列的创新型高科技产品。  是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域为有效的散热材料，具有不可替代性。湖北耐高温二维氮化硼散热膜功能二维氮化硼散热膜（SPA-TF40)是当前5G射频芯片、毫米波天线领域有效的散热材料。

二维氮化硼散热膜（SPA-TF40）是电子器件散热的优先材料。氮化硼具有的宽带隙、高热导率、高电阻率、高迁移率、透电磁波、高柔性、低介电系数、低介电损耗等特性，用氮化硼材料制成了高温半导体器件,在650°C条件下能够正常工作。对于高密度和大功率电子产品来说，做好热管理是一个急迫的问题。氮化硼为制造能适应极端条件的电子器件拓展了视角，从而为半导体工业带来了新的希望。 二维氮化硼散热膜也是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域有效的散热材料，具有不可替代性。

六方氮化硼（h-BN）这种二维结构材料，又名白石墨烯，看上去像石墨烯材料一样，有一个原子厚度。但是两者很大的区别是六方氮化硼是一种天然绝缘体而石墨烯是一种完美的导体。与石墨烯不同的是，h-BN的导热性能很好，可以量化为声子形式（从技术层面上讲，一个声子即是一组原子中的一个准粒子）。有材料**说道：“使用氮化硼去控制热流看上去很值得深入研究。我们希望所有的电子器件都可以尽可能快速有效地散射。而其中的缺点之一，尤其是在对于组装在基底上的层状材料来说，热量在其中某个方向上沿着传导平面散失很快，而层之间散热效果不好，多层堆积的石墨烯即是如此。”与石墨中的六角碳网相似，六方氮化硼中氮和硼也组成六角网状层面，互相重叠，构成晶体。晶体与石墨相似，具有反磁性及很高的异向性，晶体参数两者也颇为相近。二维氮化硼散热膜已经在vivo、oppo、华为、小米、比亚迪等公司开展技术验证。

二维氮化硼散热膜（SPA-TF40）是一种性能优异的均热散热材料。传统的人工石墨膜和石墨烯薄膜具有电磁屏蔽的特性，在5G通讯设备中的应用场景受限，特别是在分布式天线的5G手机中。二维氮化硼散热膜具有极低的介电系数和介电损耗，是一种理想的透电磁波散热材料，能被用于解决5G手机散热问题。同时，二维氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域有效的散热材料，具有不可替代性。二维氮化硼散热膜（SPA-TF40)物联网领域有效的散热材料，具有不可替代性。江苏国内二维氮化硼散热膜功能

二维氮化硼散热膜（SPA-TF40) 在柔性印刷电路板、绝缘膜有着潜在的发展空间和应用价值。浙江新型二维氮化硼散热膜

散热膜的历史可以追溯到20世纪初期，当时电子设备开始普及，但由于电子元件的高温问题，散热成为了一个重要的问题。起初的散热方法是通过增加散热器的面积和风扇的转速来降低温度。然而，这种方法存在着一定的局限性，因为散热器的面积和风扇的转速都有限制。随着技术的不断发展，散热膜逐渐成为了一种新型的散热材料。起早的散热膜是由聚酰亚胺（PI）材料制成的，这种材料具有优异的耐高温性能和化学稳定性，可以承受高达400℃的温度。随着材料科学的不断进步，散热膜的种类也越来越多，包括聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚酰亚胺酰胺膜、聚酰亚胺酰胺酰胺膜等。现在，散热膜已经广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域，成为了一种不可或缺的散热材料。随着科技的不断进步，散热膜的性能也在不断提高，未来散热膜将会更加智能化、高效化和环保化。浙江新型二维氮化硼散热膜

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