晶圆键合机是什么？它有哪些应用领域？

岱美仪器技术服务2023-12-25

晶圆键合机是一种用于将芯片和封装材料键合在一起的设备。它主要由一个工作台、一个键合头和一个控制系统组成。晶圆键合机的工作原理是将芯片和封装材料放置在工作台上，然后通过键合头将它们粘合在一起。键合头通常使用热压或超声波技术来实现键合。晶圆键合机的应用领域非常普遍，主要包括半导体、光电子、微电子、MEMS等领域。在半导体领域，晶圆键合机主要用于将芯片和封装材料键合在一起，以保护芯片并提高其性能。在光电子领域，晶圆键合机主要用于制造激光器和光纤连接器等器件。在微电子领域，晶圆键合机主要用于制造微机电系统（MEMS）器件。我们岱美成立于1989年，是数据存储，半导体，光学，光伏和航空航天行业专业制造商和创新研发机构的先进设备分销商，我司将用心服务，尽善尽美，悉查客户需求，超越客户期待！