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波峰焊机操作规范 1 准备工作 a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b． 检查波峰焊机定时开关是否良好； c．检查锡槽温度指示器是否正常。 进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化. 2.检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常. 3.检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵. 4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可 5.等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。佛山插件回流焊哪家强

规格: 1>加热部分 — 增压式热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长 — 上下炉体热风**变频调整风速, 热冲击度可控 — 8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),**温控及开关 — 炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁 — 温度控制范围:室温-320℃ — 温度控制精度:±1℃(静态) — 基板横向温度偏差: ±1℃ — 温度各项性能指标符合IPC行业标准 2>冷却部分 — 增压式强风冷却(双冷却区，抽屉式整流板) — 冷却区温度显示 3>控制部分 — PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器 — 分段式加热功能 — 热风马达异常警报 — 温度曲线分析，存储，调用功能福建二手回流焊测试

实践经验 使用延长接触双波一直受到用户的好评。在某一现场，不合格率降低47％，合格率从25dpm增加到47dpm。该产品是大型服务器厚板。透锡质量得到提升，焊料空洞完全消除。苏州冷却回流焊公司此外，锡渣从1.4公斤/小时减少到30克/小时，除渣维护间隔从8小时增加到72小时。11显示在空气系统中（右），局部惰性气体系统中（中）及整体惰性气体系统中（左）锡渣产生的视觉对比。位问题。预热根据助焊剂所需的焊接温度和PCBA线路板密集程度选择预热工艺及其预热参数。由于内部层数越来越多，元件越来越重，规格越来越多样化，预热系统必须非常灵活。**重要的是温度曲线梯度和焊接温度阻力必须匹配元件规格。特别是那种不属于SMD分类的元件。焊接工艺需要先预热再焊接。加热是必须的，因为:I.助焊剂溶剂部分需在焊接开始前蒸发；否则，在焊接过程中会发成果为接触时间的增加上取得**性进展，从而透锡性得以加强，本文将重点讨11-锡渣对比

测试总结如下： 1.铜会随着接触时间增加而有所消耗。2.像在其他工作中预测的那样，锡铜镍合金会损耗较少材料。3.没有迹象显示腐蚀比溶解明显。4.使用不同电路板和供应商的调查结果是非常有必要的，不仅因为孔到孔的范围不一样，也因为应该使用不同的方法对由于使用合金造成铜的损耗做出严格的测定。5.任何合金长时间接触焊料都会有影响，因此在工艺设计中，这也是一个要考虑的因素。不巧的是进行微观截面分析所需数据资料非常少，并且单独电路板和电路板之间变量很少，同时不同电路板供应商是完全不可控变量。的选择焊工艺的优势显而易见，难道就没有缺点吗？答案当然是否定的。当焊料和治具口径隔开，问题就暴露了。通常情况下，免洗液体助焊剂是以喷雾或波的形式施加到电路板底面上。由于IPA或水性助焊剂表面张力小，而且电路板表面和治具口径的毛细作用强度低，所以选择性治具口径周围0.25"到1.5"的区域就可以接触到助焊剂，但波峰焊工艺就不能够实现此接触。1显示了选择焊治具的焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与

冷却及便捷助焊剂回收系统 1. 强冷却系统采用两段强运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率可达-5℃/S。 2. 助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。 3. 无滤芯设计，清洁非常方便。 氮气系统（选项） 1.全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20 m3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。 2.内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。 3.氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。 **松香回收装置 1. 焊接区与冷却设计隔离，松香在冷却区整流板上凝结 2. 特制强松香回流系统，保证风压稳定 3. 三层网并张质过滤系统，保证松香完全回收 过滤箱体，抽屉式设计，易于更换清理 福建自动回流焊测试

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